एजेन्सी। चीनको प्रविधि कम्पनी ह्वावे टेक्नोलोजिजले आगामी पाँच वर्षभित्र आफ्ना उच्च-स्तरका चिपहरूमा १.४–नानोमिटर (१.४एनएम) प्रक्रिया बराबरको ट्रान्जिस्टर घनत्व हासिल गर्ने लक्ष्य सार्वजनिक गरेको छ।

यस घोषणाले उन्नत सेमिकन्डक्टर उत्पादनमा चीनमाथि लगाइएका अमेरिकी प्रतिबन्धहरूलाई चुनौती दिने बेइजिङको प्रयासलाई अझ बलियो बनाएको छ।

शाङ्हाईमा आयोजित सेमिकन्डक्टर सिम्पोजियममा प्रस्तुत गरिएको यो लक्ष्य विशेष रूपमा महत्वपूर्ण मानिएको छ, किनभने विश्वका अग्रणी चिप निर्माता कम्पनीहरू दशकको अन्त्यतिर मात्र १.४एनएम स्तरको प्रविधिमा ठूलो उत्पादन पुग्ने अपेक्षा गरिरहेका छन्।

तर ह्वावेले यस विषयमा कुनै स्वतन्त्र कार्यसम्पादन तथ्यांक सार्वजनिक गरेको छैन। विश्लेषकहरूका अनुसार चीन अझै पनि अत्याधुनिक लिथोग्राफी उपकरण र उच्चस्तरीय सेमिकन्डक्टर प्रविधिमा पश्चिमी देशहरूभन्दा पछि रहेको छ, किनभने वाशिङटनले ती प्रविधिहरूको निर्यातमा कडा प्रतिबन्ध लगाएको छ।

यस क्षेत्रमा ताइवानको टीएसएमसी विश्वकै अग्रणी निर्माता हो, जसले हाल २-नानोमिटर उत्पादन प्रविधि प्रयोग गरिरहेको छ र सन् २०२८ सम्म १.४-नानोमिटर प्रक्रियामा ठूलो उत्पादन सुरु गर्ने योजना बनाएको छ।

ह्वावेले यस पटक केवल ट्रान्जिस्टर सानो बनाउने परम्परागत विधिभन्दा बाहिर गएर नयाँ सिद्धान्त पनि प्रस्तुत गरेको छ। कम्पनीले ‘टाउ स्केलिङ ल’ नामक अवधारणामा आधारित भएर चिप र कम्प्युटिङ प्रणालीमा डेटा तथा सिग्नल प्रवाह हुने समय घटाउने लक्ष्य राखेको छ।

कम्पनीका अनुसार, यदि यो दृष्टिकोण सफल भयो भने अत्याधुनिक लिथोग्राफी उपकरणमा पहुँच सीमित भए पनि चिपको कार्यक्षमता र घनत्व दुवै सुधार गर्न सकिनेछ। यसलाई चीनले अमेरिकी प्रतिबन्धबीच आत्मनिर्भर प्रविधि विकास गर्ने प्रयासको रूपमा हेरिएको छ।

ह्वावेको एसेन्ड चिप श्रृंखला हाल चीनको एआई विकासमा महत्वपूर्ण बनेको छ। विशेषगरी डीपसीक जस्ता चिनियाँ एआई मोडलहरूलाई शक्ति प्रदान गर्न यी चिपहरूको प्रयोग बढ्दै गएको बताइन्छ।

कम्पनीले आगामी वर्ष सार्वजनिक हुने किरिन चिपहरूमा ‘लोजिकफोल्डिङ’ नामक नयाँ आर्किटेक्चर प्रयोग गर्ने पनि जनाएको छ। यस प्रविधिले चिपभित्रको वायरिङ छोटो बनाउने र कार्यसम्पादनमा उल्लेखनीय सुधार ल्याउने अपेक्षा गरिएको छ।

ह्वावेका अनुसार, पछिल्लो ६ वर्षमा कम्पनीले ‘टाउ स्केलिङ ल’ अवधारणामा आधारित ३८१ भन्दा बढी चिप डिजाइन तथा उत्पादन गरिसकेको छ। यसले कम्पनीको दीर्घकालीन अनुसन्धान र उत्पादन क्षमतालाई देखाउने दाबी गरिएको छ।

उद्योग विश्लेषकहरूका अनुसार ह्वावेले अब परम्परागत नोड-आधारित स्केलिङभन्दा प्रणालीस्तरको दक्षता बढाउने रणनीति अपनाइरहेको छ। यसले चिपभित्रको डेटा प्रवाहलाई छिटो बनाउने र कार्यक्षमता सुधार गर्ने लक्ष्य राखेको छ।

ह्वावेलाई सन् २०१९ मा अमेरिकाले व्यापार कालोसूचीमा राखेपछि उसले उन्नत अमेरिकी प्रविधि, सफ्टवेयर र सेमिकन्डक्टर आपूर्तिमा पहुँच गुमाएको थियो। त्यसपछि कम्पनीले आफ्नो चिप व्यवसायलाई ‘बाँच्ने रणनीति’का रूपमा विकास गर्दै आएको छ।

सन् २०२३ मा ह्वावेले ७-नानोमिटर प्रविधिमा आधारित मेट ६० स्मार्टफोन सार्वजनिक गर्दै आश्चर्यजनक पुनरागमन गरेको थियो। यसमा चीनको सेमिकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ इन्टरनेशनल कर्पोरेसन (SMIC) ले उत्पादन गरेको चिप प्रयोग गरिएको थियो।

हाल ह्वावेले सार्वजनिक गरेको नयाँ रणनीतिपछि एसएमआईसीको सेयर पनि ७.६ प्रतिशतले बढेको बताइएको छ। जसले बजारमा यसको प्रभाव देखाएको छ।

यद्यपि विज्ञहरूले चीनले प्रगति गरिरहेको स्वीकार गरे पनि अत्याधुनिक सेमिकन्डक्टर प्रविधिमा विश्वव्यापी अग्रणी देशहरू अझै पनि धेरै अगाडि रहेको निष्कर्ष निकाल्दै आएका छन्।