स्टारसिपको १४औँ परीक्षणमा पहिलोपटक ‘सिप’लाई हावामै समात्ने स्पेसएक्सको तयारी
काठमाडौं। एलन मस्कको अन्तरिक्ष कम्पनी स्पेसएक्सले स्टारसिपको १४औँ परीक्षण उडान यसै महिनाभित्र गर्ने तयारी गरेको छ।
अगस्ट सकिनुअघि प्रस्तावित उक्त उडानमा पहिलोपटक स्टारसिपको माथिल्लो भाग ‘सिप’लाई प्रक्षेपण टावरमा जडित विशाल यान्त्रिक हात ‘चपस्टिक’को सहायताले हावामै समात्ने प्रयास गरिने भएको छ।
यदि परीक्षण सफल भएमा पुनः प्रयोग गर्न मिल्ने रकेट प्रविधिको विकासमा महत्वपूर्ण उपलब्धि हासिल हुने अपेक्षा गरिएको छ। स्पेसएक्सले स्टारसिपलाई पूर्ण रूपमा पुनः प्रयोग गर्न मिल्ने अन्तरिक्ष प्रणालीका रूपमा विकास गरिरहेको छ। यसको सफल प्रयोगले अन्तरिक्ष उडानको लागत र प्रक्षेपणका लागि लाग्ने समय घटाउन सक्ने कम्पनीको विश्वास छ।
स्टारसिप दुई मुख्य भागबाट बनेको छ। माथिल्लो भागमा अन्तरिक्षयान ‘सिप’ र तल्लो भागमा ‘सुपर हेभी’ बुस्टर हुन्छ। दुवै जोडिएको अवस्थामा यसको उचाइ करिब ४०३ फिट हुन्छ भने ‘सिप’को लम्बाइ मात्रै करिब १७१ फिट छ।
दक्षिण टेक्सासमा रहेको स्पेसएक्सको प्रक्षेपण केन्द्रमा जडान गरिएका दुई विशाल टावरमा रहेका ‘चपस्टिक’ हात यसअघि रकेटको संयोजन तथा प्रक्षेपणसम्बन्धी काममा प्रयोग हुँदै आएका थिए। अब कम्पनीले यही प्रणालीलाई उडान पूरा गरेर फर्किएको स्टारसिप समात्न प्रयोग गर्ने तयारी गरेको हो।
स्पेसएक्सले यसअघि तीनवटा परीक्षण उडानमा ‘सुपर हेभी’ बुस्टरलाई सफलतापूर्वक प्रक्षेपण टावरमा रहेका ‘चपस्टिक’ हातबाट समातिसकेको छ। तर, माथिल्लो भाग ‘सिप’लाई उडानपछि हावामै समात्ने प्रयास भने पहिलोपटक गर्न लागिएको हो। त्यसैले आगामी परीक्षणलाई स्टारसिप कार्यक्रमको महत्वपूर्ण चरणका रूपमा हेरिएको छ।
१४औँ परीक्षण उडानमा स्टारसिपको पुनःप्रयोगसम्बन्धी परीक्षणसँगै नयाँ पुस्ताका स्टारलिङ्क ‘भि–३’ उपग्रह अन्तरिक्षमा पठाउने योजना पनि छ। यी उपग्रह हाल सञ्चालनमा रहेका स्टारलिङ्कका उपग्रहभन्दा ठूलो र बढी क्षमताका हुने बताइएको छ।
यसअघि जुलाई २४ मा सम्पन्न १३औँ परीक्षण उडानमा २० वटा स्टारलिङ्क ‘भि–३’ उपग्रह उपकक्षीय परीक्षणका रूपमा पठाइएको थियो। आगामी उडानमा ती उपग्रहलाई सञ्चालनयोग्य कक्षामा राख्ने योजना रहेको स्पेसएक्सले जनाएको छ।
१३औँ परीक्षण उडानलाई स्पेसएक्सले महत्वपूर्ण सफलताका रूपमा लिएको छ। उक्त उडानपछि स्टारसिपलाई हिन्द महासागर क्षेत्रमा अवतरण गराइएको थियो। कम्पनीका प्रमुख मस्कले पृथ्वीको वायुमण्डलमा पुनः प्रवेश गर्ने क्रममा स्टारसिपको ताप सुरक्षा प्रणालीले अपेक्षाअनुसार काम गरेको बताएका थिए।
त्यही सफलतापछि स्पेसएक्सले अर्को परीक्षणमा अझ चुनौतीपूर्ण प्रक्रिया अघि बढाउने तयारी गरेको हो। विशेषगरी अन्तरिक्षयानलाई पृथ्वीमा फर्किएपछि परम्परागत रूपमा छुट्टै अवतरण गराउनुको सट्टा प्रक्षेपण टावरकै ‘चपस्टिक’ हातबाट समात्ने प्रयासलाई कम्पनीले पुनःप्रयोग प्रविधिको महत्वपूर्ण कदमका रूपमा हेरेको छ।
स्टारसिपको पुनःप्रयोगका लागि सबैभन्दा चुनौतीपूर्ण पक्षमध्ये यसको ताप सुरक्षा प्रणालीलाई सुरक्षित राख्नु हो। अन्तरिक्षयान पृथ्वीको वायुमण्डलमा उच्च गतिमा पुनः प्रवेश गर्दा हावासँगको घर्षणका कारण बाहिरी सतहमा अत्यधिक ताप उत्पन्न हुन्छ। यस्तो अवस्थामा अन्तरिक्षयानको भित्री संरचना र उपकरणलाई सुरक्षित राख्न ताप सुरक्षा कवचले महत्वपूर्ण भूमिका खेल्छ।
स्पेसएक्सले स्टारसिपको बाहिरी सतहमा विशेष तापरोधी टायल प्रयोग गरेको छ। पुनःप्रयोग गर्न मिल्ने अन्तरिक्षयानका लागि यी टायल प्रत्येक उडानपछि ठूलो क्षति नहुने गरी सुरक्षित रहनु आवश्यक हुन्छ।
स्पेसएक्सको हालैको वित्तीय विवरण सार्वजनिक गर्ने क्रममा मस्कले स्टारसिपको ताप सुरक्षा प्रणालीसँग सम्बन्धित समस्या धेरै हदसम्म समाधान भएको दाबी गरेका छन्। उनका अनुसार कम्पनीका योजना अपेक्षाअनुसार अघि बढे आगामी एक वर्षभित्र दैनिक कम्तीमा एउटा स्टारसिप प्रक्षेपण गर्न सक्ने क्षमता विकास गर्न सकिनेछ। भविष्यमा प्रक्षेपणको संख्या अझ बढाउन सकिने उनको भनाइ छ।
स्पेसएक्सले स्टारसिपलाई चन्द्रमा तथा मंगल ग्रहसम्मका भविष्यका अभियानका लागि प्रयोग गर्न सकिने विशाल पुनःप्रयोगयोग्य अन्तरिक्ष प्रणालीका रूपमा विकास गरिरहेको छ। यसको मुख्य उद्देश्य रकेट तथा अन्तरिक्षयानका महत्वपूर्ण भागलाई पटक–पटक प्रयोग गरेर प्रत्येक उडानको लागत घटाउनु हो।
यसका लागि प्रक्षेपणपछि ‘सुपर हेभी’ बुस्टर र माथिल्लो भाग ‘सिप’ दुवैलाई सुरक्षित रूपमा पृथ्वीमा फर्काउन सक्नु आवश्यक हुन्छ। बुस्टरलाई टावरबाट समात्ने प्रविधिमा स्पेसएक्सले केही सफलता हासिल गरिसकेको छ। अब ‘सिप’लाई पनि सोही अवधारणामा समात्न सफल भएमा स्टारसिप कार्यक्रम थप महत्वपूर्ण चरणमा प्रवेश गर्नेछ।
तर, १४औँ परीक्षण उडान अझै परीक्षणकै चरणमा रहेकाले यसको परिणाम निश्चित छैन। उडानका क्रममा ‘सिप’को पुनःप्रवेश, ताप सुरक्षा प्रणाली, नियन्त्रण तथा टावरको ‘चपस्टिक’ हातसँगको समन्वयलगायत धेरै प्राविधिक पक्ष सफल हुनुपर्नेछ।
त्यसैले आगामी परीक्षणलाई स्टारसिपको प्राविधिक विकाससँगै पुनःप्रयोगयोग्य रकेट प्रविधिको भविष्यका लागि समेत महत्वपूर्ण परीक्षणका रूपमा हेरिएको छ।
